Descripción
Hoffman modelo: EPL7060
La Plinth Base ComLine OSP de Hoffman es una base de montaje en pad diseñada para gabinetes de exterior que proporciona espacio adicional para gestión de cables y aumenta la altura del gabinete en 5.00 pulgadas (127 mm). Fabricada en aluminio de 3 mm de espesor con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta solución permite montaje sobre superficie sólida y ofrece protección adicional contra humedad y elementos ambientales. Ideal para instalaciones OSP (Outside Plant) donde se requiere elevación del gabinete y organización optimizada de cableado.
Características Generales
- Función: Base de montaje en pad para gabinetes
- Beneficio: Espacio adicional para gestión de cables
- Altura adicional: 5.00 pulgadas (127 mm)
- Aplicación: ComLine OSP (Outside Plant)

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